高性能性:

• 采用第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列處理器（TDP 270W），提供了較強(qiáng)的系統(tǒng) IO 帶寬，同時(shí)還具備較強(qiáng)的專業(yè)計(jì)算卡擴(kuò)展能力；

• 可以提供 12Gb/s SAS3.0 RAID/HBA 陣列卡，也可以支持 NVMe 協(xié)議固態(tài)硬盤，實(shí)現(xiàn)客戶高性能存儲服務(wù)器的應(yīng)用場景；

• 較強(qiáng)的擴(kuò)展能力，可支持 10 張單寬全高全長計(jì)算卡或 4 張雙寬全高全長計(jì)算卡，為用戶提供高性能的計(jì)算能力。

高可靠性:

• 具有高級內(nèi)存容錯(cuò)功能；

• 陣列卡支持 RAID 獨(dú)立冗余磁盤陣列技術(shù)，在條件允許情況下，有硬盤損壞或掉盤也不會影響存儲業(yè)務(wù)，保障客戶存儲服務(wù)器的數(shù)據(jù)可靠性；

• 1200W/1600W/2000W 1+1 或 2+2 冗余電源，防止瞬間掉電提供用戶更穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)電源。

高擴(kuò)展性:

• 提供16條DDR4內(nèi)存插槽，最大可支持4TB 3DS RDIMM/LRDIMM內(nèi)存擴(kuò)展；

• 可選支持12/24個(gè)2.5/3.5英寸+后置2/4/6個(gè)2.5英寸熱插拔硬盤位；

• 配置 11 個(gè) PCI-E4.0 插槽，可搭配最新的 100G 以太網(wǎng)卡和 400G Infiniband 網(wǎng)卡；

• 板載集成雙光口 10G SFP+ 網(wǎng)口，具有更低的延時(shí)和功耗。

高管理性:

• 支持智能動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速功能，有效降低了系統(tǒng)噪音和功耗，提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性；

• 集成 BMC 芯片，支持 IPMI 和 KVM Over IP 高級管理功能。